随着成熟制程需求的半导回暖和人工智能（AI）应用的不断扩展，加上能源、体硅运费和原材料成本的格上上升，半导体硅片生产商已经开始准备新一轮的趋势价格上涨。

根据台湾工商时报的半导报道，环球晶、体硅合晶和台胜科等厂商近期已发出涨价信号，格上6英寸硅片的趋势价格已率先上调，8英寸和12英寸硅片的半导需求也在迅速升温，并已开始与客户进行新的体硅价格协商。

环球晶指出，格上预计到2026年全球硅片市场将呈现不均衡但总体回升的趋势趋势，市场回暖的半导信号比之前更加明显。高阶AI和先进制程需求依旧强劲，体硅同时车用及工控等非AI市场也在逐步恢复，格上公司正在积极与客户协商价格，反映出能源、运费和原材料成本的增加。

合晶表示，今年初已对6英寸硅片进行价格调整，目前市场供需紧张。原因在于，多个硅片生产商如SUMCO和Siltronic已减少或撤出6英寸产线，而供应商也在根据产品组合和客户需求调整产能。

合晶还提到，8英寸硅片市场在下半年仍有涨价的潜力，需求的回升来源不仅是PMIC，还包括汽车电子、工控和电源管理等领域的整体需求改善。

台胜科指出，目前8英寸和12英寸的生产线已满负荷运转。8英寸市场需求显著增长，许多客户已经提前洽谈下半年和明年的订单，预计8英寸产品将具有调价空间。在12英寸产品方面，公司已开始与客户协商新的价格调整机制，但客户期望的涨幅与公司预期仍存在差距，双方仍在持续谈判中。

多家厂商正在推进12英寸硅片的涨价谈判，该产品已经成为全球硅片制造的主要材料，90纳米以下的先进逻辑芯片、存储芯片以及部分高端模拟芯片均依赖于12英寸硅片制造。伴随以AI为代表的新兴应用对芯片计算和存储能力的不断要求，半导体产品持续更新迭代，需求呈现扩张。HBM因硅片堆叠、良率限制及较大芯片尺寸，导致同等容量下消耗为传统DRAM的3倍，显著提高了每个存储单元的硅片消耗。同时，3D NAND将全面转向双硅片键合工艺，12英寸硅片的需求预计将翻倍。SEMI预测，到2026年全球12英寸硅片的需求将达到每月约1000万片。

本文转载自“财联社”；官网编辑：陈思宇。